[전자/전기]에포텍(Epotek) 전기전도성 에폭시 접착제 E2001 : 반도체,Siver

EPO-TEK^? E2001

제품구성

제품명(Product)

B9126-8

베이스(Base)

에폭시(Epoxy)

제품구성(Components)

이액형

배합 비(Mix Ratio by Weight)

100 : 3

비중(Specific Gravity @g/cm3)

A

2.78

B

1.04

가사시간(Pot life)

1 Days

유통기간(Shelf life)

상온에서 1년

경화온도(Minium bond line cure schedule(150°C))

170C:45 Sec. /160C:5Min. /150 :15Min.

특성(Properties)

칼라(Color)

A : Silver

B : Amber

농도(Consistency)

Smooth Thixotropic Paste

점도(Viscosity 23°C@100RPM)

2,000~4,100 cps

칙소성(Thixotropic Index)

2.7

유리전이온도(Glass Transition Temp./ Tg)

≥90°C

열팽창계수(Coefficient of Thermal Expansion,CTE)

Below Tg : 50 x 10^-6 in/in°C

Above Tg : 124 x 10^-6 in/in°C

경도(Hardness /Shore A)

78

랩 전단강도(Lap Shear Stranght@23°C)

1,391 PSI

다이 전단강도(Die Shear Stranght@23°C)

≥5KG / 1,700 PSI

분해온도(Degradration Temp(TGA))

428°C

무게비손실(Weight Loss(200°C /250°C /300°C))

0.04% /     / 0.22%

사용온도(Operating Temp)

연속(Continuous) : -55°C~200°C

간헐적(Intermittent) -55°C~300°C:

저장특성(Storage Properties @23°C)

374,999 PSI

입자크기(Particle Size)

≤45 Microns

전기와열 특성(Electrical &Thermal Properties)

Volume Resistvity@23°C : ≤0.0005 Ohm- cm

Volume Resistvity@23°C(200°C/2Min. : 0.0007 Ohm- cm

Thermal Conductivity :0.93W/mK

이액형 에폭시 수지로 실버 파우더가 배합된 제품으로 전기 전도성 제품이다.