봉지제(Encapsulant)
본딩와이어(Bonding Wire), 서브스트레이트(Substrate)와 함께 반도체 후공정에 사용되는 3대기능성 재료 중 하나이다.
봉지재는 외부의 열에 의해 3차원 경화구조를 형성하는 열경화성 고분자 재료이면서 재료의 기능성을 높이기위해 다양한
무기 소재를 혼용하는 유무기 복합 소재로 만들어진다.
봉지재는 일정한 열을 가하면 경화되는 3차원 경화구조를 형성하는 에폭시 수지와
경화제(Hardener)로 구성되는 유기 재료와 기계적, 전기적 성능 향상을위한 무기 재료로서 실리카(Silica)를
위주로 하는 필러(Filler)가 첨가되고 빠른 경화특성을 위한
카탈리스트(Catalyst), 유무기 재료간의 결합력을 증대하기위해 커플링제, 착색제, 난연성 부여를 위한 난연제, 및 Modifier
등의 첨가제로 구성 되어있다.
봉지재는 우수한 성형특성, 기계적 특성, 가격적인 장점을 가진 에폭시(Epoxy) 유기 재료를 통해 얻어지므로
반도체 패키징(Packaging) 공정에 사용되는 봉지재를 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound)라고 부른다.
