코트로닉스 열전도성 에폭시 접착제 4400
1. 제품설명
수분 흡수율이 낮으며 열 충격에 강하고 열전도성과 전기 절연성이 동시에
요구되는 사양에 사용하는 에폭시 접착제.
열충격에 강하고 유연성을 지니고 있으므로 고열의 흐름으로 발생되는 열팽창율의
차이를 보완하는 성능을 지니고 있음.
반도체 부품에 적용되어 열을 분산시킴.
※ 관통유리를 브라스 하우징에 부착시키고/완전 진공이 유지되는 동안 액체질소의 열을
121℃까지 순환
2. 경화시간
상온경화 4-16시간
3. 제품물성
항목 |
특성 |
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내열온도(℃) |
204 |
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베이스 |
에폭시 |
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점도 |
100,000 |
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강도 |
7,000 |
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구성 |
이액형 |
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열간안정 |
0.6 |
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열팽창 |
1.7 |
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열변형 |
170℃ |
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열전도 |
20 |
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유전력 |
625 |
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저항 |
1014 |
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수분흡수률 |
0.28 |
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기재(피착제) |
카본 |
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알루미늄 |
0 |
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스텐레스 |
0 |
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금 속 |
0 |
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세라믹 |
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유리 |
0 |
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프라스틱 |
0 |
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테프론 |
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복합소재 |
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그라파이트 |
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