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전도성 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제 | ||||||
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제품명 |
바인더 |
필러 |
점도 |
체적고유 저향(Ωcm) |
비중 |
특성 및 용도 |
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TB3372C |
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200 |
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Bare Chip(압축공법)용 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제 |
[산업/전자/전기]한국스리본드(ThreeBond) 전도성 마이크로캡슐형 이방 도전성 접착제-TB3372C
by 아리랑 posted Feb 09, 2011
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