[산업/전자/전기] 일본 스리본드 일액형 에폭시 접착제-방열,Underfill,언더필,침투성/TB 2270C/TB 2274 /TB 2274B/TB 2274C/TB 2275

제품명

색상

점도(P)

비중

표준경화조건(분)

접착

강도

(kgf/㎠)

특성 및 용도

70°C

80°C

90°C

100°C

120°C

150°C

TB 2270C

회

650

1.1

50

50

30

20

216

경화시 수축이 적음, 방열특성 우수

TB 2274

흑

120

1.1

110

CSP/BGA mounting용 Underfill제

TB 2274B

흑

47

1.1

45

160

CSP/BGA mounting용 Underfill제

TB 2274C

흑

120

1.1

60

160

CSP/BGA mounting용 Underfill제

TB 2275

유백

48

1.2

150

70

40

370

저점도, 침투성 양호