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제품명 |
색상 |
점도(P) |
비중 |
표준경화조건(분) |
접착강도(kgf/㎠) |
특성 및 용도 |
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70°C |
80°C |
90°C |
100°C |
120°C |
150°C |
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TB 2202 |
흑 |
130 |
1.1 |
50 |
20 |
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102 |
일반접착, 전기부품의 몰딩, 씰링 |
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TB 2202C |
백 |
270 |
1.4 |
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15~30 |
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10~15 |
5~10 |
2~7 |
158 |
일반접착, 전기부품의 몰딩, 씰링 |
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TB 2202F |
담황 |
52 |
1.2 |
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35 |
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210 |
CSP/BGA mounting용 Underfill제 |
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TB 2210 |
흑 |
80 |
1.2 |
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30 |
20 |
15 |
N/A |
150 |
저점도,침투성,코일몰딩,함침고정 |
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TB 2212 |
흑 |
130 |
1.4 |
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30 |
20 |
15 |
N/A |
150 |
저점도, 경화후 광택, 릴레이의 씰 |
