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분 류 |
수 지 |
용 도 | ||
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플라스틱 (Plastic) |
열경화성 수지 [thermosetting resin] |
페놀 수지(PH) |
접착,적층품(판), 성형품 | |
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에폭시 수지(EP) |
코팅,도료, 접착제, 절연재,부품몰딩 | |||
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멜라민 수지 |
화장판, 도료,플라스틱 | |||
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우레아 수지 |
접착제, 섬유, 종이 가공품 | |||
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불포화폴리에스테르 수지 |
적층,FRP(성형품, 판) | |||
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알키드 수지 |
도료 | |||
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규소 수지 |
성형품(내열, 절연),오일,고무 | |||
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폴리우레탄 수지 |
코팅,발포제, 합성피혁, 접착제 | |||
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열가소성수지 (thermoplastic resin)
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비닐중합계 (범용수지) (vinyl Polymer) |
폴리에틸렌(PE) |
필름, 시트, 성형품, 섬유 | |
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폴리프로필렌(PP) |
성형품, 플름, 파이프, 섬유 | |||
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폴리스틸렌(PS) |
성형품, 발포재료, ABS수지 | |||
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염화비닐(PVC) |
파이프, 호스, 시트, 판 | |||
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염화비닐리덴(PVDC) |
필름, 섬유 | |||
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플로오르수지 |
내약품 기계부품, 방식라이닝 | |||
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아크릴 수지 |
판, 성형품(건축재, 디스플레이) | |||
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폴리아세트산 비닐수지 |
도료, 접착제, 츄잉검 | |||
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중축합 개환중합계 (condensation polymerization) |
폴리아미드 수지(PA) |
기계부품 | ||
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폴리카보네이트(PC) |
기계부품, 전자부품, 디스플레이 | |||
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아세탈 수지 |
기계부품 | |||
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폴리페닐렌옥사이드 |
전기, 전자부품 | |||
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폴리에스테르 |
FRP(성형품, 판)화장판, 필름 | |||
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폴리술폰 |
내열성형품, 전기, 전자부품,식품 | |||
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폴리이미드(PI) |
내열성 필름, 접착제 | |||