몰딩(Molding)이란?
일정한 공간[케이스]에 전자부품이나 제품을 삽입한 후 기능성 수지로 빈공간을 공극이나 기포 없이 채우는 것을
말 합니다.
몰딩을 하는 이유는 여러가지가 있습니다.
습기나 물의 화학약품의 침투로 제품 기능에 손상이 가지 않도록 방지하기 위함 이며 제품을 고정하기 위해서 사용을 합니다.
또한 제품의 비밀유지가 필요 할때도 제품에 몰딩 처리를 합니다.
몰딩 제품은 기본적으로 접착성이 우수하고 내화학성이나 습기에 강한 내수성, 열이 머물지 않도록 하는 방열성,
고온에서도 견디는 고내열성을 가져야 합니다.
전자부품의 데이타 카피를 방지하기 위해서 사용되고 있습니다.
화공약품에 녹이거나 열을 주어서 몰딩제를 제거하기 때문에 특히나 내열성과 내화학성이 좋아야 합니다.
