페놀수지+NBR계 접착필름으로 열 및 고주파에 의해 경화하며 내구성 및 내화학성, 내한성, 내열성이 매우 우수하고
일정온도에서 순간적으로 융착하여 접착하는 순간 접착 방식으로 다양한 물질에 높은 접착력을 발현하므로 적용범위가 넓고, die-cutting이
가능하여 자동화가 용이하며 특히, 핸드폰이나 메모리 카드에 주로 사용되는 고성능 접착
필름이다.
제 품 구 성
→ 페놀계 열경화성 접착제
→ 이형지
일 반 물 성
주의: 나열된 물성은 일반적인 수치이며 품질검사의 기준으로 사용될 수 없습니다.
특성
단위
수치
테스트방법
두께
mm
0.20
ASTM D3652
인장접착강도
kgf/cm2
40
ASTM D3759
※두께 및 치수는 사용자에 따라 다르게
조정가능
사용방법
- 필요한 모양에 따라 slit 또는 die-cut한다. 이상적인 결과를 얻기 위해서는 접착면을 깨끗하고 건조된
상태로 유지해야 한다. - 접착필름의 양면에 피착물을 고정시키고 200 ℃이상의 열판으로 약 5초간 눌러준 후 냉각시켜
사용합니다. - 이중으로 접착할 경우 각각 2초간 열경화 한다.
보관방법
- Tape의 보관 시 Tape의 측면이 상부를 향하도록 해서 적재높이가 2m 미만이 되도록 하여야 한다. -
직사광선이 비치지 않고 건조한 냉암소에서 보관해야 한다. -Tape의 보관기간은 공장출고 후 Roll 형태로 보관 시 통상 1년 정도이므로
재고 방법은 선입선출이 가장 적합하다. - Cutting 된 Tape 일 경우 Tape 사이의 실리콘 이형처리 된 보호지를 필히 삽입하여
보관하여야 한다.