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1. 취급정보

Mix ratio by weight, (Adhesive/Hardener)

100/30

Mixed Viscosity at 25, cP

1500-2000

Pot Life at 25 (200 grams), hr

>8

Recommended Cure

2 hr @ 100

Alternate Cure

30 min/65+1 hr/150

2. 경화 전 물성

Color

Clear

Specific Gravity

1.12

Hardness, Shore D

87

Water Absorption (24 hr @ 25), %

0.2

Lap Shear Strength to Aluminum, psi

2,100

Flexural Strength (yield), psi

19,500

Flexural Modulus (yield), psi

3.4x105

Service Temperature

-55 to 250

Glass Transition Temperature,

130

Coefficient of Linear Thermal Expansion, 10-6/

52

Dielectric Strength, Volts/mil

430

Dielectric Constant, 1 kHz

3.8

Dissipation Factor, 1 kHz Volume Resistivity, ohm-cm

0.01 2x1016

 

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» [산업/광학] 아렘코 AREMCO-BOND EB-112 저점도 에폭시 접착제 file 아리랑 2012.11.28 10533
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232 [산업/몰딩]Hysol Stycast 2850FT 'Two Component, Versatile Epoxy Encapsulant 열전도성 에폭시 file 아리랑 2012.11.02 12000
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230 [산업/접착] Hysol Eccobond 285 'Thermally Conductive, 열전도성 에폭시 접착제 file 아리랑 2012.10.18 9001
229 [산업/접착] Hysol Eccobond 282 'Heat cure epoxy' 열 전도성 에폭시 접착제(Ceramic and Metals) file 아리랑 2012.10.18 8629
228 [산업/접착] Loctite Hysol 907 이액형 다용도 에폭시 접착제 file 아리랑 2012.10.18 8913
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226 [전자/접착] Ablestik Ablebond 789-3 'Heat cure epoxy' 일액형 열경화 에폭시 내습성 접착제 file 아리랑 2012.10.11 7891
225 [전자/접착] Loctite 3119 'Epoxy Adhesive' 일액형 열경화 흑색 에폭시 file 아리랑 2012.10.11 7471
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223 [전자/접착] Hysol Eccobond 24 투명 이액형 에폭시 접착제 : 금속, 세라믹, 폴리스티렌, 폴리카보네이트 접착 file 아리랑 2012.10.10 7241
222 [전자/접착] Hysol Eccobond 2332HF 'Solventless epoxy adhesive' 일액형,저온경화 file 아리랑 2012.10.10 7613
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220 [전자/접착] Hysol Eccobond 2332 ; 무용제 에폭시 접착제 : 동,알루미늄,니켈,FRP,플라스틱 file 아리랑 2012.10.10 6111
219 [전자/접착] Ablestik Ablebond 868-7U 'Epoxy Adhesive' - 에폭시 접착제(Die attach) file 아리랑 2012.10.10 5989
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216 [산업/전자] 하이졸 에폭시 접착제(Hysol Tra-duct 2958 'two-part epoxy')- 본딩과 씰링 file 아리랑 2012.10.08 6454
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