[전자/접착] Hysol Eccobond 2332HF 'Solventless epoxy adhesive' 일액형,저온경화

1. 제품설명

LOCTITE ABLESTIK 2332, 에폭시, 비전도성 접착제
LOCTITE®ABLESTIK 2332는 100°C 이하의 온도에서 경화 시 높은 접착 강도가 발생하는 무용제 

에폭시 접착제입니다.

이 제품은 저온에서의 인성과 결합한 제품으로 매우 넓은 온도 범위에서  높은 박리와 인장 전단

강도를 제공합니다.

 

 

 

 

2. 제품특징

- 일액형 접착제
- 저온에서의 고속 경화
- 뛰어난 밀착력
- 비전도성

 

3. 제품물성

Hysol ECCOBOND 2332HF
수지타입	에폭시
성상	흑색
경화방식	열경화 방식
장점	일액형 우수한 접착력 비전도성 저온 경화 고강도 낮은 할로겐 함량(총 Cl &Br <1500ppm)
적용	비전도성 접착
사용온도	-40 to 150 °C
피착제	구리, 알루미늄, 니켈, FRP 및 경질 플라스틱, 유성 강철