1. 열전도성 갭필러(Thermal Gap Filler)
전자기기나 전자부품의 발열을 제어하기 위해 사용되는 열전도성 소재입니다.
주로 두 부품 사이의 공기층을 제거하고, 열을 효과적으로 전달해주는 역할을 합니다.
2. 갭필러 개요
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항목 |
설명 |
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기능 |
두 부품 사이의 틈(gap)을 메워 열을 전도시켜 발열을 분산 |
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형태 |
젤 타입, 페이스트, 패드, 경화형 액상 등 다양 |
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주요 재료 |
실리콘, 폴리우레탄 + 알루미나(Al₂O₃), 붕소질화물(BN), 산화마그네슘 등 |
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열전도율 |
1~10 W/m·K 이상까지 (제품군에 따라 다름) |
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용도 |
반도체, LED, 배터리팩, 전기차, 통신장비, 서버, 노트북, 스마트폰 등 |
3. 갭필러 특징
유연성: 비정형 틈새를 잘 메움
재작업 가능성: 일부 재질은 재조립이 가능
절연 특성: 전기 절연 기능을 가진 소재도 있음
저스트 프레스(Just press): 압착만으로 적용 가능