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항목 |
CIPG |
FIPG |
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의미 |
Cured-In-Place Gasket |
Formed-In-Place Gasket |
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경화 후 상태 |
경화된 가스켓 형태로 남음 |
조립 시 실링 재료가 퍼지며 밀폐 |
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재조립 가능 여부 |
가능 (일부 재사용) |
불가능 (재조립 시 새로 도포 필요) |
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주요 용도 |
커버 씰, 배터리 팩, 모듈 간 연결 |
엔진 부품, PCB 하우징 |
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밀봉 성능 |
높음 (정확한 설계 필요) |
매우 높음 (부품 결합으로 압착) |
