몰딩(Molding)과 포팅(Potting)
둘 다 재료를 사용하여 특정 부품을 보호하는 공정이라는 공통점이 있지만,
차이점이 있습니다.
1. 몰딩 (Molding)
몰딩제는 점도 묽으며, 상온경화 타입과 열경화 타입을 사용하며 1액형과 2약형 제품이 있습니다.
목적:전자부품과 제품을 보호하기위해 사용을 합니다.
재료: 에폭시나 우레탄, 실리콘등을 사용합니다.
공정:
플라스틱과 금속을 이용하여 케이스를 제작합니다.
보호하고자 하는 부품을 케이스에 넣어 고정합니다.
묽은 몰딩제를 채워 넣습니다.
몰딩제를 경화를 합니다.
특징: 대량 생산과 역설계 방지나 암호화 처리 카드 부품 보호 목적으로도 사용될 수 있습니다.
2. 포팅 (Potting)
몰딩과 달리 점도가 높은 에폭시나 실리콘을 이용하여 부품을 외부 물질이나
충격으로부터 보호하기위한 작업을 말합니다.
목적: 주로 전자 부품이나 어셈블리를 보호하고 절연하기 위해 사용됩니다.
액체 또는 겔 형태의 화합물(포팅 컴파운드 또는 인캡슐런트)을 사용하여 전자 부품 전체를 감싸 굳혀 외부 환경으로부터 보호합니다.
재료: 에폭시, 폴리우레탄, 실리콘 수지 등 절연성과 내구성이 뛰어난 액체 또는 겔 형태의 화합물이 주로 사용됩니다.
공정:
겔 형태의 포팅 컴파운드를 보호하고자 하는 부품에 포팅합니다.
포팅 컴파운드가 경화될 때까지 기다립니다.
적용 분야: PCB (인쇄 회로 기판), 센서, 전원 공급 장치, 고전압 어셈블리 등 다양한 전자 부품 및 어셈블리의 보호, 절연, 방습, 방진, 내진동 등에 사용됩니다. 또한,
특징: 외부 환경으로부터 부품을 효과적으로 보호하고, 전기적 절연성을 높이며, 기계적 강도를 향상시킵니다.
일반적으로 몰딩에 비해 비교적 간단한 공정이며, 다양한 형태의 부품에 적용 가능합니다.
