1. 에폭시 포팅 화합물(epoxy potting compound)
전자,기계 부품을 습기, 먼지, 화학 물질, 초고온, 기계적 충격 및 진동과 같은 환경 요인으로부터 보호하기 위해
사용되는 열경화성 폴리머입니다.
경화되면 전자 부품 주위에 단단하고 탄력 있는 밀봉하여 부품을 외부로 부터 완벽하게 보호한다.
어떤 부품이나 회로를 ‘포팅(potting)’ , 즉 ‘부어서 일정한 두께로 덮는’ 용도로 사용하는데,
액체 상태의 에폭시 수지를 부품 위에 부어서 경화하는 방식이다.
화합물이 경화되면 전자 부품을 단단하고 탄력 있는 밀봉 역할로 부품을 완전히 감싸고 절연성을 가진다.
2. 주요 용도:
1) 환경 보호- 습기, 먼지, 화학 물질로부터 전자 부품 보호
2) 기계적 보호- 충격과 진동으로부터 부품 보호 및 기계적 안정성 향상
3) 열 관리- 열을 효과적으로 방출하여 과열 방지 및 부품 수명 연장
4) 전기 절연- 단락 방지 및 전기적 안전성 확보
5) 부식 방지- 습기 및 화학 물질로부터 부품 부식 방지
6) 기밀 유지- 외부 환경으로부터 부품 완벽하게 밀봉
3. 장점
- 뛰어난 접착력: 다양한 재료에 강력하게 접착
- 높은 내구성: 내마모, 화학 물질, 온도 변화에 강함
- 우수한 전기적 특성: 높은 절연 저항 및 유전 강도를 가짐
- 높은 기계적 강도: 단단하고 견고한 보호막 형성
- 다양한 경화 속도 및 점도: 사용 목적에 따라 선택 가능
* 한번 포팅하면 다시 떼내기 힘들어서 수리가 필요할 부품의 경우 사용에 신중하여함.
제품 설계 초기 단계에서 검토 후 결정해야 함. 고급 제품의 회로나 자동차 ECU, LED 드라이버 같은 데 자주 사용하고 있음.
