1. 글로브 탑 (Glob-top compound) 이란?
글로브 탑 (Glob-top compound)은 주로 인쇄회로기판(PCB)이나
반도체 소자 칩 온 보드(Chip-on-Board, COB) 패키징 기술 적용되며 외부 환경으로부터 소자를 보호하고,
전기적 특성을 향상시키는 데 사용되는 액체 상태의 에폭시 또는 실리콘 수지 화합물입니다.
반도체 패키징 및 전자 부품 보호를 위한 에폭시 수지 기반 보호재야. 주로 칩 온 보드(Chip-on-Board, COB) 패키징 기술에서 사용
2. 기능
- 소자 보호: 습기, 먼지, 충격, 화학 물질 등으로부터 소자를 보호하여 수명 연장 및 신뢰성 향상
- 전기적 특성 향상: 절연 성능 강화, 누설 전류 감소, 전기적 간섭 방지
- 기계적 강도 보강: 소자의 기계적 강도를 높여 외부 충격에 대한 내성 강화
- 열 관리: (특정 제품에 한해) 소자의 열을 효율적으로 방출하여 냉각 성능 향상
