1. 제품설명
AA-BOND 2248은 틱소트로피성, 고온 경화형, 100% 고형분 에폭시 수지 시스템으로,
광범위한 재료(금속, 유리, 세라믹 및 여러 플라스틱 포함) 간에 강력하고 튼튼한 접착력을 제공합니다.
AA-BOND 2248은 우수한 고온 및 저온 기계적 및 전기적 특성이 요구되는 최대 190°C의 접합 응용 분야에 권장합니다.
이 제품은 모든 액체 시스템으로, 혼합 및 취급이 용이하고 실온에서 적용되지만 만족스러운 접합을 위해서는 최종 고온 경화가 필요합니다.
2. 제품특징
AA-BOND 2248은 충격 및 열 충격 저항성이 뛰어나고 가스 및 증기에 대한 투과성이 낮으며 물, 날씨, 산소 및 오존,
대부분의 석유 용매 및 연료, 약산 및 알칼리, 그리고 많은 다른 유기 및 무기 화합물에 대한 뛰어난 저항성을 가지고 있습니다.
AA-BOND 2248은 NASA 가스 방출 기준을 준수합니다.
125°C보다 높은 적용 온도가 예상되는 경우 125°C에서 2시간의 추가 후 경화를 권장합니다.
3. 제품특성
색상 |
혼합: 황갈색 |
구성 |
2 |
경화 |
열경화 |
무게별 혼합비 |
100 : 19.4 |
사용 온도 |
–40°C(-40°F) ~ +190°C(374°F) |
접착소재 |
대부분의 금속, 세라믹, 유리 등 |
적용 |
스테이킹 컴파운드 |
|
|
혼합 점도, Brookfield - LV #4, 25 °C, (Cps): 12 rpm |
10,000 ±1000 |
비중 gm/cc |
혼합: 1.2 |
반응성 고형물 함량, % |
100 |
냄비 수명 |
120분 |
경화시간 |
1-2시간/100°C(212°F) |
Hardness, Shore D |
87 |
Volume Resistivity ohm. cm |
2.61x 10 15 |
Lap Shear Strength alum to alum, PSI |
2,600 |
Dielectric strength, KV/in |
375 |
Glass Transition Temperature (Tg) |
109°C(228.2°F) |
Water Absorption (24 hr. immersion), % |
0.001 |
Elongation at Yield % |
2 |
CTE, linear µin/in-°F |
27.8 |
4. 패킹사이즈
2.5 gm BiPax / Pouch
QTY 50: 2.5 gm BiPax / Pouch
QTY 500: 2.5 gm BiPax / Pouch
QTY 1000: 2.5 gm BiPax / Pouch