1. 물리적 증착 코팅 (Physical Vapor Deposition, PVD)
특징: 진공 상태에서 증착물을 기화시켜 기판에 증착하는 방법.
용도: 반도체, 광학 코팅, 절삭 공구 코팅 등에 사용.
예: 티타늄 나이트라이드(TiN), 다이아몬드 코팅.
2. 화학적 증착 코팅 (Chemical Vapor Deposition, CVD)
특징: 화학 반응을 통해 기체 상태의 전구체를 고체 표면에 증착하는 방법.
용도: 반도체 공정, 내열 코팅, 부식 방지 코팅 등에 사용.
예: 실리콘 카바이드(SiC), 탄화텅스텐(WC) 코팅.
3. 분체 도장 (Powder Coating)
특징: 분말 형태의 도료를 전기적으로 대전시켜 기판에 부착한 후 열을 가해 용융시키는 코팅 방법.
용도: 자동차 부품, 가전제품, 건축 자재 등에 사용.
예: 에폭시, 폴리에스터 분체 도장.
4. 습식 도장 (Wet Coating)
특징: 액체 상태의 페인트나 바니시를 사용하는 전통적인 코팅 방법.
용도: 다양한 산업 분야에서 금속, 플라스틱, 목재 등 다양한 기판에 적용.
예: 우레탄, 아크릴, 에폭시 도장.
5. 아노다이징 (Anodizing)
특징: 금속(주로 알루미늄)의 표면을 전기화학적 방법으로 산화시켜 보호층을 형성하는 방법.
용도: 항공기 부품, 건축 자재, 전자기기 케이스 등에 사용.
예: 알루미늄 아노다이징.
6. 슬러리 코팅 (Slurry Coating)
특징: 금속 분말을 포함한 슬러리를 기판에 도포한 후 열처리하여 코팅층을 형성.
용도: 고온 환경에서 사용되는 터빈 블레이드, 항공기 엔진 부품 등에 사용.
예: 알루미나 슬러리 코팅.
7. 용사 코팅 (Thermal Spray Coating)
특징: 금속이나 세라믹 분말을 고온에서 용융시켜 기판에 분사하는 방법.
용도: 내마모성, 내열성, 내식성이 필요한 산업 장비에 사용.
예: 플라즈마 스프레이, HVOF(고속용사) 코팅.
8. 전자빔 증착 (Electron Beam Evaporation)
특징: 전자빔으로 소재를 가열해 증착하는 방법.
용도: 반도체 제조, 정밀 광학 부품에 사용.
예: 금속, 유리, 폴리머 코팅.
9. 광경화 코팅 (UV Coating)
특징: 자외선(UV)을 이용해 빠르게 경화시키는 코팅 방법.
용도: 인쇄, 전자 제품, 자동차 부품 등에 사용.
예: UV 경화형 잉크, 바니시.
10. 침지 코팅 (Dip Coating)
특징: 기판을 코팅액에 담갔다가 꺼내어 코팅층을 형성하는 방법.
용도: 유리, 금속, 세라믹 기판에 적용.
예: 실리콘 코팅, 폴리머 코팅.
