[전자] 열전도성 에폭시 접착제 : EPO-TEK® 920-FL

1. 제품설명

EPO-TEK® 920-FL은 반도체, 하이브리드 마이크로일렉트로닉스, PCB 및 광학 산업에서 발견되는 열 관리 애플리케이션을 위해

설계된 이액형 제품 입니다.

높은 Tg, 전기 절연성, 열 전도성 에폭시입니다. EPO-TEK® 920의 저점도 버전입니다.

 

2. 제품특성

항목		특성
칼라		Part A: Grey , Part B: Amber
점도 (23°C) @ 20 rpm:		8,000-12,000 cPs
Thixotropic Index:		3.1
Glass Transition Temp:		≥ 90 °C
열 팽창 계수 (CTE)	Below Tg	21 x 10-6 in/in°C
	Above Tg	97 x 10-6 in/in°C
Shore D Hardness		93
경화 후 특성
Thermal Conductivity		0.9 W/mK
Volume Resistivity @ 23°C		≥ 4 x 1013 Ohm-cm
Dielectric Constant (1KHz)		5.96
Dissipation Factor (1KHz)		0.009

 

 

3. 제품적용

o 하이브리드: 열 포팅 화합물; 포팅 커넥터 및 포팅 변압기, SMD 및 세라믹 회로에 방열판 장착; 포팅, SMD 위의 글로브 탑 보호.

o PCB 레벨: 방열판 접착제; Au, Cu, Al, FR4, 많은 플라스틱,구성 요소 및 커넥터에 접착.
o 반도체: 반도체 언더필 또는 글로브 탑캡슐런트로서의 열 관리; BGA 또는 CSP와 같은 IC 패키지 포팅.