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(1) Dispenser용
HT-130D씨리즈 및 HT-1317씨리즈는 고속 Dispenser용의 Chip부품 접착용 접착제로써 Lead Free 
적용제품으로 IR경화용 일액형 Epoxy입니다.

품명

점도(Poise)

구조점성비

경화조건

상세규격

MSDS

HT-130D Series

350~450

4.0

80sec @150

 

 

HT-130DM

550~650

4.0

80sec @150

 

 

HT-1317A

500~600

4.0

80sec @150

 

 

HT-1317-1

550~650

4.0

80sec @150

 

 

HT-130AL

500~600

4.0

80sec @150

 

 

HT-130A

400~500

4.0

80sec @150

 

 

HT-1330D

500~600

4.0

80sec @150

 

 

 


(2) Screen Print용

HT-130S씨리즈 및 HT-130P씨리즈는 Screen print용의 Chip부품 접착용 접착제로써 Lead Free 
적용제품으로 IR경화용 일액형 Epoxy입니다.

품명

점도(Poise)

구조점성비

경화조건

상세규격

MSDS

HT-130S

500~600

4.0 이상

80sec @150

 

 

HT-130SF

550~650

4.0 이상

80sec @150

 

 

HT-130P

550~650

3.0 이상

80sec @150

 

 

HT-130DP

550~650

4.0 이상

80sec @150

 

 

HT-1330MTM

900~1,200

5.0

80sec @150

 

 

HT-130S-1

650~750

4.0

80sec @150

 

 


(3) Pin전사용

HT-130M은 PIN전사용의 Chip부품 접착용 접착제로써 Lead Free 적용제품으로 IR경화용 일액형 Epoxy입니다.

품명

점도(Poise)

구조점성비

경화조건

상세규격

MSDS

HT-130M

300~400

5.0 이상

120sec @150

 

 

 

 


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