회로기판 적층하여 박리 용도 - 열박리 테이프 - 완료

by 아리랑 posted Feb 16, 2024
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회로설계 기판을 여러겹 적층하고 작업 후 박리하는 용도

기판 내열도는 180도까지 가열 가능

 

전자 제품을 공정하기 위해 기판에서 물질을 박리하는 용도로 사용하려고 합니다.
양면테이프 타입으로 접착력 3.7 (N/20mm), 온도 180도 내외에서 사용 가능한 열

박리 테이프를 찾고 있습니다.

 

위 조건에 해당하는 열 박리 테이프가 있다면 해당 제품의 사양, 최소 주문 단위, 그리고 가격을 받아볼 수 있을까요?

parkek116@gmail.com 메일 주소로 답변 부탁드립니다

감사합니다.

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