안녕하세요.
제목의 sw-160hf 본드를 사용하고자 합니다.
사용하는 공정은 사출 프레임(pbt,pc재질)에 pcb를 부착하는 용도로 사용 예정입니다.
문의 사항은 이렇게 작업 후 불량 발생으로 인한 해체 작업이 필요한 경우 현재 사용중인 고무계본드의 경우는 톨루엔 용액으로
분리가 용이하나, 상기 본드의 경우 톨루엔에 반응을 하지 않더군요.
혹시 상기 본드 사용 시 분리 및 해체가 가능한 방법이 있으면 답변 부탁 드립니다.
감사합니다.
수고하십시요.
접착제를 찾습니다
