[전자]다이맥스(Dymax) UV 자외선/가시광선 경화 9001E V3.1 접착제

by 아리랑 posted Jan 15, 2012
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Chip-on-board(COB); chi-on-flex(COF); multi-chip 모듈; chip-on-glass(COG); bare die encapsulation

 

빠른 공정을 위한 자외선/가시광선 경화 타입; Shadow 영역을 위한 2차 열경화 방식; 최적 조건을 위한 다양한 점도;

혼합이 필요 없는 1액형; 무용제; Isocyanate free; 낮은 Tg; Wire bonding을 위한 낮은 modulus; 할로겐-프리

 

9001-e-v31.pdf

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