[산업] 아렘코 마운팅 접착제 Crystalbond™ 555
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제품명칭 |
아렘코 마운팅 접착제 Crystalbond™ 555 |
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제품설명 |
저응력 가공 공정, 건식 플라스마 에칭 또는 실리콘 웨이퍼, 구리 도금된 테프론 보드 패널 제거 및 세라믹 그린 테이프 다이싱에 555를 사용하십시오. 얇은 단면이 투명하고 뜨거운 물에 용해됩니다. |
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제품사진 |
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제품용도 |
-고급 세라믹 가공 -광학 부품 래핑 및 연마 -다이싱 세라믹 기판 -반도체 웨이퍼 다이싱 -페라이트, 유리 및 압전 소자 다이싱 -다이싱 금속 및 광학 단결정 -SEM용 마운팅 단면 -지원을 위한 백필 구성 요소 -건식 플라즈마 에칭. |
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제품물성 |
제품명칭 |
CRYSTALBOND™ 555-HMP |
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유동점(℉ (℃)) |
120 (49) |
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인장강도(Tensile Strength, psi) |
220 |
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용제(Solvent) |
Hot Water |
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칼라(Available Colors) |
White |
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형태(Available Forms) |
Stick, ½” × 1” × 7” |
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무게(Weight) |
0.15 Lbs/Stick |
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- 아렘코,
- 마운팅,
- 접착제,
- Crystalbond™ 555,
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