1. 제품설명 571은 고내열성의 2액형(분말 + 액체) 산화마그네슘 기반 접착제입니다,. 히터, 센서 및 유도 코일에 탁월합니다. 최대 3200°F(1760°C)의 응용 분야에서 세라믹과 금속, 금속과 금속을 접착 및 밀봉합니다. Ceramabond™ 571은 밀당 91볼트의 유전 강도, 22ft-lbs의 토크 강도 및 7.0in/in/°F의 열팽창 계수를 나타냅니다. 경화방법은 200°F(93°C)에서 2시간 동안 단계별 경화 합니다. 환경에 안전하고 불연성입니다. 휘발성 유기 화합물을 포함하지 않습니다.
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2. 제품적용 히터, 센서 및 유도 코일 접착, 세라믹과 금속, 금속과 금속 접착 |
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3. 제품물성 |
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제품명 |
Ceramabond™ 571 |
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특징 |
고온 고강도 |
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용도 |
할로겐 램프 접착 밀봉 |
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구성성분 (Major Constituent) |
MgO |
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색상 (color) |
어두운 백색 |
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내열도 (TemperatureLimit,ºF(ºC)) |
3200 (1760) |
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제품구성 (No. Components) |
2 |
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점도 (Viscosity,cP) |
20,000–90,000 |
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비중 (Specific Gravity, g/cc) |
1.90–2.20 |
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열팽창계수 ( CTE,in/in/ºF×10(ºC) ) |
7.0 (12.6) |
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취급 |
배합비 (Mix Ratio,powder: liquid) |
1.0:1.0, 1.5:1.0 |
신너 (Thinner) |
571-T |
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용제 (Solvent) |
Water |
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저장온도 (Storage Temperature, ºF) |
40-90 |
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저장기간 (Shelf Life, months) |
6 |
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경화 |
상온건조 (Air Set,hrs) |
1–4 |
열경화온됴 (HeatCure,ºF,hrs) |
200, 2 |
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유전 강도 (Dielectric Strength, volts/mil@RT) |
91 |
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토르크 강도(Torque Strength,ft-lbs¹) |
22 |
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내습성 (Moisture Resistance²) |
Excellent |
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내알칼리성 (Alkali Resistance²) |
Good |
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내산성 (Acid Resistance²) |
Fair |