[전자] 초 고열전도성 갭 충진제 SilCool TIA2101GF : 열방사, 열발산, 전기절연

제품명칭

초고열 전도성 갭 충진제 -SilCool TIA2101GF

제품설명

많은 전자 애플리케이션에서 더 빠른 처리 속도, 더 엄격한 성능 요구, 부품의 소형화는 열 관리 문제를 해결하는데 도움이 되는 새로운 솔루션에 대한 수요를 촉진하는 요인이 되고 있습니다.

Momentive의 SilCool* 초고열전도 갭 충진제는 최대 10 W/m.K의 열전도도로 사용할 수 있는 액체 분사실리콘 재료입니다.

이러한 높은 열 전도성은 열 발산 문제를 해결하는데 도움이 될 수 있으며, 전자 부품설계자에게 성능 기대치를 달성할 수 있는 더 큰 설계 유연성을 제공할 수 있습니다.

제품사진

제품장점

높은 열전도성

전기 절연성

배합성(3차원 PCB 설계에 쉽게 부합함)

연성, 응력 흡수

수리 능력

균열 및 처짐에 대한 내성(일반적인 수직 위치에서 조립 시)

제품물성

제품 특성

단위

갭 충진재

유형

일액형

열전도성(1)

W/m.K

10.1

체적 저항

Ω.cm

3 x 1013

유전강도

kV/mm

15

낮은 휘발성 실록산(D4~D10)

ppm

<100

배합비

1:1

경화 조건(23℃)

h

24