[전자] 초 고열전도성 갭 충진제 SilCool TIA2101GF : 열방사, 열발산, 전기절연
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제품명칭 |
초고열 전도성 갭 충진제 -SilCool TIA2101GF |
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제품설명 |
많은 전자 애플리케이션에서 더 빠른 처리 속도, 더 엄격한 성능 요구, 부품의 소형화는 열 관리 문제를 해결하는데 도움이 되는 새로운 솔루션에 대한 수요를 촉진하는 요인이 되고 있습니다. Momentive의 SilCool* 초고열전도 갭 충진제는 최대 10 W/m.K의 열전도도로 사용할 수 있는 액체 분사실리콘 재료입니다. 이러한 높은 열 전도성은 열 발산 문제를 해결하는데 도움이 될 수 있으며, 전자 부품설계자에게 성능 기대치를 달성할 수 있는 더 큰 설계 유연성을 제공할 수 있습니다. |
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제품사진 |
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제품장점 |
높은 열전도성 전기 절연성 배합성(3차원 PCB 설계에 쉽게 부합함) 연성, 응력 흡수 수리 능력 균열 및 처짐에 대한 내성(일반적인 수직 위치에서 조립 시) |
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제품물성 |
제품 특성 |
단위 |
갭 충진재 |
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유형 |
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일액형 |
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열전도성(1) |
W/m.K |
10.1 |
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체적 저항 |
Ω.cm |
3 x 1013 |
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유전강도 |
kV/mm |
15 |
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낮은 휘발성 실록산(D4~D10) |
ppm |
<100 |
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배합비 |
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1:1 |
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경화 조건(23℃) |
h |
24 |
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