[전자] 열전도성 에폭시 접착제 8329TCM : 변형이 없음(non-sagging), CPU, LED, 전자 부품, 방열판,접착

1. 제품 개요

8329TCM  - 열전도성  접착제

 

8329TCM 방열판 접착 페이스트는 이액형, 배합비 1-1 에폭시 시스템입니다. 

경화되면 단단하고 내구성이 있으며 열 전도성이있는 폴리머를 형성하는 부드럽고 

짙은 회색 페이스트입니다. 

강력한 전기 절연을 제공하고 습기, 염수, 약한 염기 및 지방족 탄화수소로부터 

탁월한 보호 기능을 제공합니다. 

금속, 세라믹, 유리 및 전자 어셈블리에 사용되는 대부분의 플라스틱에 잘 접착됩니다.

8329TCM 열 접착 페이스트는 CPU, LED 또는 기타 열 발생 전자 부품에 

방열판을 부착하는 데 가장 자주 사용됩니다. 

또한 열 전도성 전기 절연 결합이 필요한 다른 많은 응용 분야에도 적합합니다.

이 화합물은 높은 열전도율을 위해 제조되었습니다. 

점성이 높으며 적용하기 전에 손으로 혼합해야합니다. 

또한 혼합 팁과 함께 사용하기에 적합한 저점도 대체품 (8349TFM)을 제공합니다.

이 접착 페이스트는 작업 시간이 45 분입니다. 

 

 

2.  제품장점

- 열전도율 : 1.4 W / (m · K)

- 1 : 1 배합비

- 작업 시간 : 45 분

- 경화 시간 : 실온 24 시간 또는 65 ° C (149 ° F)에서 1 시간

- 강력한 전기 절연 제공

- 높은 기계적 강도

- 습도, 염수, 약한 염기 및 지방족 탄화수소에 대한 강한 내성

 

 

3. 경화 후 물성

경화후 물리적 특성	결과값
Resistivity	9 x 1012 Ω·cm
Hardness	77 D
Tensile Strength	10 N/mm2
Compressive Strength	34 N/mm2
Lap Shear (stainless steel)	6.4 N/mm2
Lap Shear (aluminum)	6.1 N/mm2
Glass Transition Temperature (Tg)	46 ˚C
CTE Prior Tg	71 ppm/˚C
CTE After Tg	131 ppm/˚C
Thermal Conductivity @ 25 ˚C	1.4 W/(m·K)
Service Temperature Range	-40?150 ˚C