[전자] 열전도성 에폭시 접착제 8329TCM : 변형이 없음(non-sagging), CPU, LED, 전자 부품, 방열판,접착

by 아리랑 posted Mar 08, 2021
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1. 제품 개요

8329TCM  - 열전도성  접착제

 

8329TCM 방열판 접착 페이스트는 이액형, 배합비 1-1 에폭시 시스템입니다

경화되면 단단하고 내구성이 있으며 열 전도성이있는 폴리머를 형성하는 부드럽고 

짙은 회색 페이스트입니다

강력한 전기 절연을 제공하고 습기, 염수, 약한 염기 및 지방족 탄화수소로부터 

탁월한 보호 기능을 제공합니다

금속, 세라믹, 유리 및 전자 어셈블리에 사용되는 대부분의 플라스틱에 잘 접착됩니다.

8329TCM 열 접착 페이스트는 CPU, LED 또는 기타 열 발생 전자 부품에 

방열판을 부착하는 데 가장 자주 사용됩니다

또한 열 전도성 전기 절연 결합이 필요한 다른 많은 응용 분야에도 적합합니다.

이 화합물은 높은 열전도율을 위해 제조되었습니다

점성이 높으며 적용하기 전에 손으로 혼합해야합니다

또한 혼합 팁과 함께 사용하기에 적합한 저점도 대체품 (8349TFM)을 제공합니다.

이 접착 페이스트는 작업 시간이 45 분입니다

 

8329TCM.jpg

 

2.  제품장점

열전도율 : 1.4 W / (m · K)

1 : 1 배합비

작업 시간 : 45

경화 시간 : 실온 24 시간 또는 65 ° C (149 ° F)에서 1 시간

강력한 전기 절연 제공

높은 기계적 강도

습도, 염수, 약한 염기 및 지방족 탄화수소에 대한 강한 내성

 

 

3. 경화 후 물성

경화후 물리적 특성

결과값

Resistivity

9 x 1012 ·cm

Hardness

77 D

Tensile Strength

10 N/mm2

Compressive Strength

34 N/mm2

Lap Shear (stainless steel)

6.4 N/mm2

Lap Shear (aluminum)

6.1 N/mm2

Glass Transition Temperature (Tg)

46 ˚C

CTE Prior Tg

71 ppm/˚C

CTE After Tg

131 ppm/˚C

Thermal Conductivity @ 25 ˚C

1.4 W/(m·K)

Service Temperature Range

-40?150 ˚C

 


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