1. 제품설먕
강한 점착력으로 다이싱 공정 중에 Chipping, Chip flying 문제를 방지합니다.
또한 UV 조사 후에는 점착력이 저하되어 Die pick-up 시에 Chip에 대한 오염이나 손상 없이 쉽게 박리할 수 있습니다.
Base Material : PO film, PET film, PVC film
Adhesion(gf/25mm) : 200~2500 (Before UV), 10~25 (After UV)
Grade : DU-390 Series, DU-9177 Series, DU-130P, etc
2. 제품정보
DU-290 | DU-390EH | DU-3902 | DU-3100 | DU-9177 | DU-9178 | DU-9179K | DU-115P | DU-130P | ||
Material | PVC | PO | PO | PO | PO | PO | PO | PET | PET | |
PeelStrength(gf/25㎜) | Before UV | 300 | 300 | 600 | 1200 | 1200 | 1500 | 1600 | 1800 | 2500 |
After UV | 10 | 10 | 12 | 12 | 20 | 20 | 20 | 10 | 10 | |
Thickness(㎛) | Total | 90 | 90 | 90 | 100 | 170 | 170 | 175 | 125 | 130 |
BaseFilm | 80 | 80 | 80 | 80 | 150 | 150 | 150 | 100 | 100 |