Dicing Tape (다이싱 테이프) 란?

UV 박리 다이싱 테이프와 열 박리 다이싱 테이프는 반도체, 전자부품, 광학부품 등의 제조 공정 중 

다이싱 공정에서 워크를 고정 할 때 사용되는 테이프 입니다.

 

칩의 다양화와 소형 고품질화에 따라 공정 진행시, 작고 가벼운 부품과 소자를 일괄적으로 

가공 및 작업시에 반드시에 필요한 테이프 입니다. 

UV 조사 전/후의 점착력에 따라서 기재는 달라집니다.

다이싱(Dicing)과 백그라인딩(Back Grinding) 작업 흐름도 보기