[산업] 웨이콘(WEICON) 에폭시 접착제 Easy-Mix S 50 - 플라스틱, 섬유 강화 재료, 세라믹, 유리, 석재 접착

by 아리랑 posted Jan 05, 2021
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1. 제품개요

매우 높은 접착력

점성, 셀프 레벨링

매우 짧은 가사 시간, 빠른 경화

 

WEICON Easy-Mix S 50은 나무와 금속, 플라스틱, 섬유 강화 재료, 세라믹, 유리, 석재

같은 다양한 재료에 사용할 수 있습니다.

빠른 수리 및 유지 보수 작업에 적합하며 짧은 시간안에 산업에서 제조하기위해 개발된 제품입니다.

WEICON Easy-Mix S 50은 많은 산업 분야에서 사용 할 수 있습니다.

 

s50.jpg

 

2. 피착재 표면처리

표면 전처리

완벽한 결합을 보장하려면 접착 할 표면이 깨끗해야 합니다.

건조합니다 (예 : WEICON 표면 클리너를 사용하여 청소 및 탈지).

 

3.제품사양

항목

내용

Composition

Epoxy resin unfilled

Composition

viscous

Colour

transparent

Mixing ratio by weight (Resin / Hardener)

1:1

Density of the mixture

1,15 g/cm³

Viscosity of the mixture at 20°C (+68°F)

8.500 mPa·s

Adhesive gap bridging up to max

2 mm

Processing temperature

+10 to +30 °C

Curing temperature

+6 to +40 °C

Pot-life at 20°C (+68°F) for 10ml materia

4 - 5 min

Handling strength (35% strength) after

30 min

Capable of bearing mechanical loads (50% strength) after

1 h

Final strength (100%) after

24 h

Medium strength of the pure epoxy resin according to DIN EN 1465

Pressure

9 Mpa

Pull

40 Mpa

Bending

58 Mpa

Tg after curing at room temperature

44,7 Tg (°C)

Tg after tempering (at 90 °C)

46,1 Tg (°C)

E-Modul

2.000 - 2.500 Mpa

Shore hardness D

65

Medium shear strength according to DIN EN 1465 at

Steel sand blasted

20 N/mm²

Alu sandblasted

19 N/mm²

PVC hard-roughened

13 N/mm²

Linear shrinkage

2,0 %

Temperature resistance

-50 to +80 °C

Thermal diffusivity (23°C)

0,133 mm²/s

Thermal conductivity

0,24 W/m·K

Specific heat capacity

1,482 J/(g·K)

Resistivity

1,03 · 10^11 m

 

 

 

 

 


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