[전자] ABLESTIK EASY STACK ATB-110U, 12-INCH : 웨이퍼 라미네이션 접착 공정, 다이접착

LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 접착 필름은 웨이퍼 라미네이션 프로세스에서 사용하도록 제작되었습니다. 

이는 프로세스 용이성과 입증된 신뢰성을 함께 보여줍니다.

LOCTITE? ABLESTIK ATB 110U 접착 필름은 웨이퍼 라미네이션 프로세스에서 사용하도록 제작되었습니다. 

이는 프로세스 용이성과 입증된 신뢰성을 함께 보여줍니다.

비전도성

빠른 경화

얇은 본드라인

우수한 갭 충진 성능

기술

고무화 에폭시

성상

투명

경화

열경화 타입

제품장점

● 전도성 없음

● 속경화

● 미세한 도포

● 캡 필림 우수

● MSL 260℃로 성능 우수

적용

다이접착

필러타입

실버

적용패키지 타입

다이와 다이스텍

캐리어타입

폴리올레핀

접착두께

10㎛

캐리어필름 두께

85㎛

웨이퍼 사이즈

8 or 12 in

pH

3.5