1. 제품설명
- PI,PC,TPU, 프라스틱 등 난재질용 프라이머
- 이액형 타입
- 표편도포후 상온건조 & 열건조 가능
- 저점도 타입 200CPS 이하
- 유독성 용제를 사용하지 않은 톨루엔 프리 타입
2. 제품용도
- PI 필름 프라이머 보강용
- PC 필름 프라이머 보강용 사용
- 기타 난재질용 프라스틱 재료에 사용가능
- 기타 다양한 용도 적용
3 사용조건
1) 표면 이물질 제거
2) 경화제를 5~8% 투입하여 충분히 배합
3) 붓,스프레이로 도포(상온건조 30분,50도이하 3분이상 건조)
4. 전조가끝나면 pu계 접착제 사용으로 부착 (PU계 추천)
4 제품물성
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물성 |
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고형분 |
10 |
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칼라 |
투명 |
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용제 |
톨루엔프리 |
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점도 |
200 |
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경화제 |
일액형 |
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건조시간 |
50℃ × 2~5min 또는 상온건조 |
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택기 |
없음 |
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재질 |
다양한 플라스틱, TPU |
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참고 |
1. 재료의 두께와 작업 조건에 따라 부착력이 차이가 날수 있음. 2. 부착에 대한 솔루션과 부착공정 개발 대응 가능 |
