4701 고온(Hitemp) 에폭시 |
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260℃에서 습기에 대하여 전자부품을 씰링 보호함. 휘발성도 없고, 솔벤트도 없으며, 아웃개싱도 없음 금속/세라믹/유리/플라스틱에 접착성이 강하고, 전기 절연성이 매우 높으며 수분흡수율 떠한 매우 낮습니다. 열간장력이 높고 접착력은 강하며, 수축률이 낮고 내화학성, 솔벤트 저항성, 방사선 저항성 등이 뛰어 납니다. |
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자동차, 항공기, 핵, 화학 관련 산업과 실험실 관련 용도에서 전기의 연결부분을 씰링하거나 본딩, 포팅 또는 수리하는데 적용 |
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항목 |
특성 |
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색상(Color) |
흑색 |
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내열온도(℃) |
315 |
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점도(Cps) |
40,000 |
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수축률 (Shrinkage % max. ) |
0.2 |
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경도(Hardness D) |
90 |
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열간안정 |
0.5 |
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열변형 |
270 |
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열팽창 |
6.4 |
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열전도 |
13 |
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유전력 |
450 |
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수분흡수률 |
0.4 |
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저항 |
10에16 |
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기재(피착제) |
카본 |
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알루미늄 |
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스텐레스 |
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금 속 |
0 |
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세라믹 |
0 |
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유리 |
0 |
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프라스틱 |
0 |
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테프론 |
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복합소재 |
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그라파이트 |
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사용법 |
50℃에서 데워서 묽게 만든 후에 깨끗한 피착제 표면에 도포합니다. 경화는 135℃에서 60분 150℃에서 30분 177℃에서 3-15분 경화 하면 됩니다. |