1. 제품설명 668은 고온 1액형 알루미나-실리카 기반 접착제입니다. 열전대, 산소 센서 및 저항과 같은 전기 장치를 몰딩하고 소형 세라믹 고정물 및 부품을 생산하는 데 사용됩니다. 히터에 탁월합니다. 최대온도 2500°F(1371°C)의 응용 분야에서 세라믹과 세라믹, 세라믹과 금속을 접착 및 밀봉합니다. Ceramabond 668은 밀당 118볼트의 유전 강도, 38ft-lbs의 토크 강도 및 4.0in/in/°F의 열팽창 계수를 나타냅니다. 제품은 200°F(93°C)에서 1-4시간 동안 단계별 경화되어야 합니다. 브러시, 주걱 또는 디스펜서를 사용하여 얇게 도포합니다. 작동 온도에서 결합 부품 사이의 간극은 2-8mils(50-200미크론)여야 합니다. 접착제 라인이 너무 두껍거나 너무 빨리 가열되면 물집이 생길 수 있습니다. 환경적으로 안전한 불연성 물질로 휘발성 유기화합물이 포함되어 있지 않습니다.
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2. 제품적용 열전대, 산소 센서 및 저항과 같은 전기 장치 몰딩 |
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3. 제품물성 |
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제품명 |
Ceramabond™ 668 |
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특징 |
고온 고강도 |
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용도 |
할로겐 램프 접착 밀봉 |
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구성성분 (Major Constituent) |
Al₂O₃, SiO₂ |
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색상 (color) |
Tan |
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내열도 (TemperatureLimit,ºF(℃)) |
2500 (1371) |
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제품구성 (No. Components) |
1 |
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점도 (Viscosity,cP) |
40,000-80,000 |
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비중 (Specific Gravity, g/cc) |
2.20-2.40 |
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열팽창계수 ( CTE,in/in/ºF×10(℃) ) |
4.0 (7.2) |
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취급 |
배합비 (Mix Ratio,powder: liquid) |
NA |
신너 (Thinner) |
668-T |
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용제 (Solvent) |
Water |
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저장온도 (Storage Temperature, ℉) |
40-90 |
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저장기간 (Shelf Life, months) |
6 |
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경화 |
상온건조 (Air Set,hrs) |
1 |
열경화온도 (HeatCure,℃/hrs) |
100/2 |
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유전 강도 (Dielectric Strength, volts/mil@RT) |
118 |
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토르크 강도(Torque Strength,ft-lbs¹) |
38 |
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내습성 (Moisture Resistance²) |
Excellent |
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내알칼리성 (Alkali Resistance²) |
Excellent |
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내산성 (Acid Resistance²) |
Good |