제품설명 |
Aremco-Bond™ 860은 2액형, 100% 고형분, 질화알루미늄으로 채워진 열전도성 에폭시로 204ºC(400ºF)까지의 소규모 캡슐화 응용 분야에 이상적입니다. Aremco-Bond™ 860은 세라믹, 유리 및 고팽창 금속뿐만 아니라 폴리이미드 및 복합재와 같은 다양한 고온 플라스틱에 우수한 접착력을 나타냅니다. |
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제품사진 |
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제품적용 |
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제품물성 |
항목 |
내용 |
제품번호(Product Number) |
860³ |
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수지타입(Resin type) |
Epoxy |
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충진필러(Filler) |
Aluminum Nitride |
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입자크기(Particle Size, micron) |
< 10 |
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제품구성(No. Components) |
2 |
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배합비(Mix Ratio, by Weight,) |
1:1 |
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배합비중(g/cc @ 25 ℃) |
1.90 |
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배합점도(Mixed Viscosity, cP @ 25 ℃) |
40,000 |
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작업시간(Pot Life, 25 gms @ 25 ℃) |
4.0 Hr |
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권장경화시간(Recommend Cure, hr/℉) |
2/200 |
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다양한 경화방식(Alternate Cure, hr/℉) |
24?48/RT |
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연속내열도(ServiceTemperature ℃) |
400 (204) ? |
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체적저항(Volume Resistivity, ohm-cm) |
1.0 × 10¹? |
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인장강도(Tensile Shear Strength, psi²) |
1,375 |
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열전도율(Thermal Conductivity, W/m-K) |
1.2 |
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경도(Hardness, Shore D) |
75 |
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색상(Color) |
Gray |
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저장기간(Shelf Life, months) |
6 |