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제품명칭 |
Aremco-Bond™ 556-HT-SP |
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제품설명 |
Aremco-Bond™ 556-HT-SP는 570℉(299℃)의 내열이 필요한 전자 조립 응용 분야.와 전기분야 그리고 반도체 다이 접착및 하이브리드 패키징, 마이크로 전자 칩 본딩에 사용되는 열전도성 접착제입니다. 전기적이고 고내열성이며 실크인쇄가 가능하고 실버로 충진된 진보된 이액형 접착제입니다. |
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제품적용 |
마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징, 커넥터, 조명 , 센서 부품, 전기 및 전자 부품 |
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제품사진 |
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항목 |
제품명 |
556-HT-SP |
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수지 |
에폭시 |
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필러 (Filler) |
Silver |
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파티클 사이즈 (Particle Size, microns) |
< 44 |
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제품구성 (Components) |
2 |
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배합비(무게),resin:hardener |
1:1 |
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배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃) |
3.1 |
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배합 점도 (cP @ 25℃) |
35,000? 45,000 |
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가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃) |
> 48 Hrs |
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추천 경화, hr/℉ |
1/350 |
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Alternate Cure, hr/℉ |
2/300 |
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내열도, (Continuous, Intermittent) |
445 (230) 570 (300) |
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체적저항률, ohms-cm |
0.0004 |
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인장전단강도, psi |
1,400 |
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열전도율, (W/m-K) |
3.5 |
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경도, Shore D |
88 |
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칼라 (color) |
Silver |
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보관기간 (months) |
6 |
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