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제품명칭 |
Aremco-Bond 556 |
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제품설명 |
Aremco-Bond™ 556은 전기 전도성, 은 충전, 2액형(수지:경화제) 에폭시 페이스트입니다. 340°F(171°C)까지 우수한 내식성과 기계적 강도를 제공합니다. 균일한 농도가 되도록 1:1 비율(중량비)로 철저히 혼합해야 합니다. |
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제품적용 |
마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및 커넥터, 조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함 |
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경화방식 |
200°F(권장)에서 2시간 동안 또는 실온에서 24시간 동안 경화 |
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제품사진 |
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항목 |
제품명 |
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수지 |
Epoxy |
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필러 (Filler) |
Silver Flake |
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파티클 사이즈 (Particle Size, microns) |
< 20 |
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제품구성 (Components) |
2 |
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배합비(무게),resin:hardener |
1:1 |
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배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃) |
3.2 |
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배합 점도 (cP @ 25℃) |
35,000-40,000 |
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가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃) |
1 Hrs |
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추천 경화, hr/℉ |
2/200 |
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Alternate Cure, hr/℉ |
24/RT |
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내열도, (Continuous, Intermittent) |
340 (170) 375 (190) |
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체적저항률, ohms-cm |
0.0009 |
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인장전단강도, psi |
1,700 |
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열전도율, (W/m-K) |
2.2 |
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경도, Shore D |
72 |
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칼라 (color) |
Silver |
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보관기간 (months) |
6 |
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