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제품명칭 |
Aremco-Bond 556-HT-UHC |
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제품설명 |
Aremco-Bond™ 556-LV는 340℉(171℃)까지 적용하는 데 사용되는 2액형이며 은으로 충진된 저점도 전기전도성과 열전도성 에폭시 페이스트입니다. |
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제품적용 |
마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및 커넥터, 조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함 |
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경화방식 |
Aremco-Bond 556-LV는 1:1 중량비이며 200°F에서 2시간 동안 경화합니다. |
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제품사진 |
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항목 |
제품명 |
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수지(Resin) |
Epoxy |
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필러 (Filler) |
Silver Flake |
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파티클 사이즈 (Particle Size, microns) |
< 20 |
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제품구성 (Components) |
2 |
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배합비(무게), Resin:Hardener |
100:4 |
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배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃) |
2.9 |
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배합 점도 (Mixed Viscosity cP @ 25℃) |
4,000-6,000 |
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가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃) |
1 Hr |
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권장경화(Recommend Cure,, hr/℉) |
2/200 |
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다양한 경화(Alternate Cure, hr/℉) |
24/RT |
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연속내열도, (Continuous, Intermittent) |
170 |
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체적저항률(Volume Resistivity, ohms-cm) |
0.0008 |
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인장전단강도(Tensile Shear Strength, psi) |
1,100 |
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열전도율(Thermal Conductivity, (W/m-K) |
2.2 |
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경도(Hardness, Shore D) |
84 |
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칼라 (color) |
Silver |
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보관기간 (months) |
6 |
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