[전자] 아렘코[AREMCO] 실버 에폭시 - 전기,열 전도성 접착제 556-HT-HC : 마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키,조명

제품명칭

Aremco-Bond 556-HT-HC

제품설명

Aremco-Bond 556-HTHC는 고순도 은 플레이크를 사용하여 제조된 2액형 전기 및 열 전도성고온 에폭시입니다.

556-HTHC 접착제는 상온에서 0.0001ohm-cm 미만의 낮은 체적 저항률과 2.2W/m-ºK의열전도율을 나타냅니다.

연속사용 온도는 390℉(200℃)이고 간헐적사용 온도는 480℉(250℃)입니다.

인장 전단 강도는 1,700psi이고 Shore D 경도는 90입니다.

점도는 40,000~45,000cP입니다.

제품적용

마이크로 전자 칩 본딩, 반도체 다이 부착, 하이브리드 패키징 및

커넥터, 조명 및 센서 구성 요소에 사용되는 기타 전기 및 전자 구성 요소가 포함

경화방식

제품은 100:2의 수지 대 경화제 중량비로 쉽게 혼합됩니다.

200℉에서 2시간 또는 250℉에서 1시간 안에 경화됩니다.

제품사진

항목

제품명

556-HT-HC

수지

Epoxy

필러 (Filler)

Silver Flake

파티클 사이즈 (Particle Size, microns)

< 20

제품구성 (Components)

2

배합비(무게),resin:hardener

1:1

배합비중,(Mixed Specific Gravity,g/cc@25℃)

3.2

배합 점도 (cP @ 25℃)

35,000? 40,000

가사시간 (Pot Life, 25 gms @25℃)

1 Hr

추천 경화, hr/℉

2/200

Alternate Cure, hr/℉

24/RT

내열도, (Continuous, Intermittent)

340 (170, 375 (190)

체적저항률, ohms-cm

0.0009

인장전단강도, psi

1,700

열전도율, (W/m-K)

2.2

경도, Shore D

72

칼라 (color)

Silver

보관기간 (months)

6