1)성상
빠른 경화, 상온경화;
다양한 PCB재질에 적합;
외부Stress에 견딜 수 있는 낮은 Modulus;
도포 후 위치변형을 최소화 하기 위한 칙소성;
경화전에 색상은 blue이나 경화 후 색상이 투명으로 변하는 Inspection이 용이한 See-Cure 접착제
2)적용
보강용 또는 leadless;
언더필 대체, Staking
1)성상
빠른 경화, 상온경화;
다양한 PCB재질에 적합;
외부Stress에 견딜 수 있는 낮은 Modulus;
도포 후 위치변형을 최소화 하기 위한 칙소성;
경화전에 색상은 blue이나 경화 후 색상이 투명으로 변하는 Inspection이 용이한 See-Cure 접착제
2)적용
보강용 또는 leadless;
언더필 대체, Staking