2018.10.31 10:04
[전자/산업] PT-1100 : 저온 속경화형, 전자부품 접착,씰링용 접착 몰딩제
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품 명 |
적 용 / 설 명 |
비 중 |
점도(cps) |
Tg(℃) |
경 도 |
경화시간 |
유효기간 / |
PT-1100 |
저온 속 경화 형 |
1.25 |
8,000 - 10,000 |
95 |
80 |
20 / 90 or 15 / 100 |
6 / 0 ℃ |